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  "slug": "eu-chips-act-2023-1781",
  "title": "EU Chips Act (VO 2023/1781) – Halbleiter-Ökosystem, 20-%-Marktziel 2030 & Krisenreaktion",
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  "summary": "Der **EU Chips Act** – amtlich **Verordnung (EU) 2023/1781** vom **13. September 2023** – schafft einen EU-Rahmen zur Stärkung des europäischen **Halbleiter-Ökosystems**, zur Erhöhung der **Lieferketten-Resilienz** und zur Verringerung von…",
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      "label": "Rechtsgrundlage",
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      "claim": "Veröffentlichung Amtsblatt: 18. September 2023 (ABl. L 229, S. 1–53)",
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      "claim": "Rechtsnatur: EU-Verordnung – unmittelbar in DE anwendbar, kein Umsetzungsgesetz nötig",
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      "claim": "Handlungssäulen: 3 (Chips for Europe / Versorgungssicherheit / Monitoring & Krisenreaktion)",
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      "value": "3 (Chips for Europe / Versorgungssicherheit / Monitoring & Krisenreaktion)",
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      "claim": "Strategische Ziele: 5 (Forschung, Innovation in Design/Fertigung/Packaging, Produktionsrahmen 2030, Fachkräfte, Lieferketten-Verständnis)",
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    {
      "claim": "Säule I: „Chips for Europe\"-Initiative – umgesetzt v. a. über das Chips Joint Undertaking (früher KDT JU), Pilotlinien, EU-weites Netz von Kompetenzzentren, Chips Fund",
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      "claim": "Säule II: Status Integrated Production Facility (IPF) und Open EU Foundry (OEF), Label „Design Centres of Excellence\", beschleunigte Verfahren",
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      "claim": "Krisenstufe – Instrumente: Auskunftsersuchen, vorrangige Aufträge (priority-rated orders) an IPF/OEF, gemeinsame Beschaffung",
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      "claim": "Vorrang-Auftrag (Pflicht): Unternehmen kann zur Annahme/Priorisierung eines vorrangigen Auftrags verpflichtet werden; Haftungsfreistellung bei dadurch verletzten Vertragspflichten",
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      "claim": "Bußgeld-Obergrenze KMU: max. 50.000 EUR",
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    {
      "claim": "Zwangsgeld: max. 1,5 % des durchschnittlichen Tagesumsatzes je Arbeitstag der Nichterfüllung",
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      "claim": "Evaluierung: erstmals bis 20. September 2026, danach alle 4 Jahre",
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      "claim": "Nachfolge: Chips Act 2.0 – Kommissionsvorschlag vom 3. Juni 2026 (Teil des Tech-Souveränitäts-Pakets)",
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      "claim": "Zuständigkeit DE: Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE); Vertreter im Europäischen Halbleitergremium",
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      "value": "Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE); Vertreter im Europäischen Halbleitergremium",
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    {
      "claim": "Betroffener Nutzerkreis: Halbleiterhersteller, Auftragsfertiger (Foundries), Ausrüster, Packaging-/Test-Unternehmen, Start-ups/KMU der Chip-Wertschöpfungskette, Behörden",
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      "value": "Halbleiterhersteller, Auftragsfertiger (Foundries), Ausrüster, Packaging-/Test-Unternehmen, Start-ups/KMU der Chip-Wertschöpfungskette, Behörden",
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