--- title: EU Chips Act (VO 2023/1781) – Halbleiter-Ökosystem, 20-%-Marktziel 2030 & Krisenreaktion slug: eu-chips-act-2023-1781 topic: allgemein legal_status: in_force authority_level: A valid_from: 2023-09-21 valid_to: null last_reviewed: 2026-08-05 status: aktuell license: CC-BY-4.0 url: https://nexvyra.de/fakten/eu-chips-act-2023-1781.md wikidata_subjects: [] factcheck_status: ok --- # EU Chips Act (VO 2023/1781) – Halbleiter-Ökosystem, 20-%-Marktziel 2030 & Krisenreaktion ## Kurzantwort Der **EU Chips Act** – amtlich **Verordnung (EU) 2023/1781** vom **13. September 2023** – schafft einen EU-Rahmen zur Stärkung des europäischen **Halbleiter-Ökosystems**, zur Erhöhung der **Lieferketten-Resilienz** und zur Verringerung von Abhängigkeiten von Drittstaaten. Sie wurde im **Amtsblatt L 229 vom 18. September 2023** (S. 1–53) veröffentlicht und **gilt seit dem 21. September 2023** (dritter Tag nach Veröffentlichung). Als **EU-Verordnung ist sie unmittelbar in Deutschland anwendbar** – ein nationales Umsetzungsgesetz ist nicht erforderlich. Ziel ist es, den **globalen Marktanteil der EU an Halbleitern bis 2030 auf 20 %** zu verdoppeln (Ziel der „Digitalen Dekade"). Der Chips Act verfolgt **fünf strategische Ziele** und wirkt über **drei Handlungssäulen**: (1) die **„Chips for Europe"-Initiative** (Forschung, Pilotlinien, Kompetenzzentren, Chips Fund), (2) die **Versorgungssicherheit** mit dem Status „**Integrated Production Facility (IPF)**" und „**Open EU Foundry (OEF)**" sowie (3) **Monitoring und Krisenreaktion** über das **Europäische Halbleitergremium (European Semiconductor Board)**. In einer ausgerufenen **Krisenstufe** kann die Kommission Unternehmen zu **vorrangigen Aufträgen (priority-rated orders)** und Auskünften verpflichten; bei Verstößen drohen **Geldbußen und Zwangsgelder** (Art. 33). Die Kommission hat den Chips Act bis zum **20. September 2026** zu evaluieren; ein Nachfolgevorschlag („**Chips Act 2.0**") wurde am **3. Juni 2026** vorgelegt. ## Kernfakten | Punkt | Wert | |---|---| | Rechtsgrundlage | Verordnung (EU) 2023/1781 zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems und zur Änderung der VO (EU) 2021/694 (Chips Act) [eur-lex.europa.eu, CELEX:32023R1781] | | Erlassdatum | **13. September 2023** [VO (EU) 2023/1781] | | Veröffentlichung Amtsblatt | **18. September 2023** (ABl. L 229, S. 1–53) [EUR-Lex] | | Geltungsbeginn / Inkrafttreten | **21. September 2023** (3. Tag nach Veröffentlichung) [EUR-Lex] | | Rechtsnatur | **EU-Verordnung – unmittelbar in DE anwendbar**, kein Umsetzungsgesetz nötig | | Kernziel 2030 | **20 % globaler Marktanteil** der EU an Halbleitern (Verdopplung), Ziel der Digitalen Dekade [EU-Kommission] | | Handlungssäulen | **3** (Chips for Europe / Versorgungssicherheit / Monitoring & Krisenreaktion) [EU-Kommission] | | Strategische Ziele | **5** (Forschung, Innovation in Design/Fertigung/Packaging, Produktionsrahmen 2030, Fachkräfte, Lieferketten-Verständnis) [EU-Kommission] | | Säule I | **„Chips for Europe"-Initiative** – umgesetzt v. a. über das **Chips Joint Undertaking** (früher KDT JU), Pilotlinien, EU-weites Netz von Kompetenzzentren, Chips Fund [EU-Kommission] | | Säule II | Status **Integrated Production Facility (IPF)** und **Open EU Foundry (OEF)**, Label **„Design Centres of Excellence"**, beschleunigte Verfahren [EU-Kommission] | | Säule III | **Europäisches Halbleitergremium (European Semiconductor Board)**, strategisches Monitoring, Krisenstufe, Notfall-Instrumentarium [EU-Kommission] | | Krisenstufe – Instrumente | Auskunftsersuchen, **vorrangige Aufträge (priority-rated orders)** an IPF/OEF, gemeinsame Beschaffung [VO (EU) 2023/1781] | | Vorrang-Auftrag (Pflicht) | Unternehmen kann zur Annahme/Priorisierung eines vorrangigen Auftrags verpflichtet werden; Haftungsfreistellung bei dadurch verletzten Vertragspflichten [Art. 26 VO (EU) 2023/1781] | | Sanktionen | **Geldbußen und Zwangsgelder** durch die Kommission bei Verstößen in der Krisenstufe [Art. 33 VO (EU) 2023/1781] | | Bußgeld-Obergrenze KMU | max. **50.000 EUR** [Art. 33 VO (EU) 2023/1781] | | Zwangsgeld | max. **1,5 % des durchschnittlichen Tagesumsatzes** je Arbeitstag der Nichterfüllung [Art. 33 VO (EU) 2023/1781] | | Evaluierung | erstmals bis **20. September 2026**, danach alle **4 Jahre** [EU-Kommission] | | Nachfolge | **Chips Act 2.0** – Kommissionsvorschlag vom **3. Juni 2026** (Teil des Tech-Souveränitäts-Pakets) [EU-Kommission] | | Zuständigkeit DE | Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE); Vertreter im Europäischen Halbleitergremium | | Betroffener Nutzerkreis | Halbleiterhersteller, Auftragsfertiger (Foundries), Ausrüster, Packaging-/Test-Unternehmen, Start-ups/KMU der Chip-Wertschöpfungskette, Behörden | ## Geltungsbereich Der EU Chips Act richtet sich an das **Halbleiter-Ökosystem** der EU: an Chip-Hersteller, Auftragsfertiger (Foundries), Anlagen- und Materiallieferanten, Anbieter von **Advanced Packaging, Test und Assembly** sowie an Forschungseinrichtungen, Start-ups und KMU der Chip-Wertschöpfungskette. Unternehmen, die als **Integrated Production Facility (IPF)** oder **Open EU Foundry (OEF)** anerkannt werden, erhalten gestraffte Verwaltungsverfahren und vorrangigen Zugang zu den Pilotlinien der „Chips for Europe"-Initiative – im Gegenzug können sie in einer **Krisenstufe** zu vorrangigen Aufträgen für kritische Sektoren verpflichtet werden. Da es sich um eine **EU-Verordnung** handelt, gilt sie **unmittelbar in Deutschland**; anders als eine Richtlinie braucht sie kein deutsches Umsetzungsgesetz. Deutschland ist über das **Europäische Halbleitergremium** eingebunden und benennt zuständige nationale Behörden für Monitoring und Vollzug. Das **20-%-Marktziel bis 2030** ist ein **politisches Ziel auf Unionsebene** und begründet keine unmittelbare Einzelpflicht für jedes Unternehmen. ## Details ### Fünf Ziele, drei Säulen Der Chips Act bündelt **fünf strategische Ziele**: Stärkung von Forschung und technologischer Führerschaft; Ausbau der Innovationsfähigkeit in Design, Fertigung und Packaging fortgeschrittener Chips; ein Rahmen zur Steigerung der **Produktion bis 2030**; Behebung des **Fachkräftemangels**; und ein tieferes Verständnis der globalen Halbleiter-Lieferketten. Umgesetzt werden sie über drei Handlungssäulen. ### Säule I – „Chips for Europe"-Initiative Die Initiative fördert den großflächigen Kapazitäts- und Innovationsaufbau, um die Lücke zwischen Spitzenforschung und industrieller Anwendung („from lab to fab") zu schließen. Sie wird überwiegend durch das **Chips Joint Undertaking** (vormals Key Digital Technologies JU) umgesetzt und umfasst eine Design-Plattform, **Pilotlinien**, den Aufbau von Kapazitäten für Quanten-Chips, ein **EU-weites Netz von Kompetenzzentren** (in allen Mitgliedstaaten und Norwegen etabliert) sowie einen **Chips Fund** für den Zugang zu Fremd- und Eigenkapital, insbesondere für Start-ups, Scale-ups und KMU. Finanziert wird sie u. a. aus **Horizont Europa** und dem Programm **Digitales Europa**. ### Säule II – Versorgungssicherheit (IPF und OEF) Der Chips Act führt zwei Statusbezeichnungen ein: **Integrated Production Facility (IPF)** – vertikal integrierte Fertigungsanlagen – und **Open EU Foundry (OEF)** – Fertigungsanlagen, die Chips nach Designs anderer (insbesondere „fabless"-Unternehmen) produzieren. Beide Status setzen voraus, dass die Anlage eine **„erste ihrer Art" (first-of-a-kind)** in der EU ist, und bringen gestraffte Genehmigungsverfahren sowie vorrangigen Zugang zu Pilotlinien. Ergänzend kann die Kommission das Label **„Design Centres of Excellence"** vergeben. Bis Mitte 2026 hat die Kommission mehrere **beihilferechtliche Entscheidungen** für „first-of-a-kind"-Halbleiterprojekte getroffen (u. a. ESMC/TSMC in Dresden, Infineon Dresden, GlobalFoundries). ### Säule III – Monitoring und Krisenreaktion Das **Europäische Halbleitergremium (European Semiconductor Board)** – Vertreter der Mitgliedstaaten unter Vorsitz der Kommission – steuert Monitoring und Krisenreaktion. Die Kommission und die Mitgliedstaaten überwachen die Lieferketten, schätzen die Nachfrage, erkennen Frühwarnindikatoren und können nach Anhörung des Gremiums eine **Krisenstufe** ausrufen. In der Krisenstufe stehen ein **Notfall-Instrumentarium**, Auskunftsersuchen, **gemeinsame Beschaffung** und **vorrangige Aufträge (priority-rated orders)** zur Verfügung: Die Kommission kann IPF/OEF verpflichten, krisenrelevante Aufträge für kritische Sektoren zu priorisieren. Ein Unternehmen, das einem solchen vorrangigen Auftrag nachkommt, wird von der Haftung für dadurch verletzte Vertragspflichten freigestellt (Art. 26). ### Sanktionen (Art. 33) Verstöße in der Krisenstufe sind bußgeldbewehrt. Liefert ein Unternehmen auf ein **Auskunftsersuchen** falsche, unvollständige oder irreführende Angaben oder nicht fristgerecht, drohen **Geldbußen nach Art. 33**. Kommt ein Unternehmen vorsätzlich oder grob fahrlässig der Pflicht zur **Priorisierung eines vorrangigen Auftrags (Art. 26)** nicht nach, kann die Kommission **Zwangsgelder von bis zu 1,5 % des durchschnittlichen Tagesumsatzes je Arbeitstag** der Nichterfüllung verhängen. Für **KMU** ist die Geldbuße auf **höchstens 50.000 EUR** begrenzt. Bei der Bemessung berücksichtigt die Kommission Art, Schwere und Dauer des Verstoßes sowie eine etwaige Teilerfüllung (Grundsätze der Verhältnismäßigkeit). ### Evaluierung und Chips Act 2.0 Die Kommission hat den Chips Act erstmals bis zum **20. September 2026** und danach alle vier Jahre zu evaluieren. Im September 2025 startete eine öffentliche Konsultation; am **3. Juni 2026** legte die Kommission im Rahmen eines Tech-Souveränitäts-Pakets einen Vorschlag für einen **Chips Act 2.0** vor, der zusätzliche Maßnahmen zur Reduzierung strategischer Abhängigkeiten und zur Förderung fortgeschrittener Chip-Produktion vorsieht. Der Chips Act 2.0 ist noch nicht in Kraft; die Verordnung (EU) 2023/1781 gilt unverändert fort. ## Häufige Fehler - **„Der Chips Act ist eine Richtlinie und muss in Deutschland umgesetzt werden."** Nein – er ist eine **EU-Verordnung** und gilt unmittelbar; national werden nur zuständige Behörden und Vollzugsfragen geregelt. - **„Jedes Chip-Unternehmen muss selbst 20 % Marktanteil erreichen."** Das 20-%-Ziel ist ein **politisches Ziel auf Unionsebene bis 2030**, keine Einzelpflicht mit Bußgeld für einzelne Unternehmen. - **„IPF und OEF sind dasselbe."** Nein: **IPF** sind vertikal integrierte Fertigungsanlagen, **OEF** produzieren nach Designs Dritter (u. a. für fabless-Unternehmen); beide müssen „first-of-a-kind" in der EU sein. - **„Vorrangige Aufträge kann die Kommission jederzeit anordnen."** Nein – **priority-rated orders** und Auskunftszwang greifen erst in einer **förmlich ausgerufenen Krisenstufe** nach Anhörung des Europäischen Halbleitergremiums. - **„Der Chips Act 2.0 gilt bereits."** Nein – der Chips Act 2.0 ist ein **Kommissionsvorschlag vom 3. Juni 2026**; in Kraft ist weiterhin die VO (EU) 2023/1781. ## Quellen - Verordnung (EU) 2023/1781 (Chips Act, Volltext DE): https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/TXT/?uri=CELEX:32023R1781 - Verordnung (EU) 2023/1781 – amtliche ELI-Fassung: https://eur-lex.europa.eu/eli/reg/2023/1781/oj - EUR-Lex – Zusammenfassung „Strengthening the EU's semiconductor ecosystem – Chips Act": https://eur-lex.europa.eu/EN/legal-content/summary/strengthening-the-eu-s-semiconductor-ecosystem-chips-act.html - Europäische Kommission – European Chips Act: https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act - Europäische Kommission – Pressemitteilung „European Chips Act enters into force" (21.09.2023): https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/ip_23_4518 - Europäische Kommission – Vorschlag Chips Act 2.0 (03.06.2026): https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/proposal-chips-act-20 ## Änderungsverlauf - 2026-08-05: Erstveröffentlichung. Kernfakten (Erlass 13.09.2023, Veröffentlichung ABl. L 229 vom 18.09.2023, Geltungsbeginn 21.09.2023, 20-%-Marktziel 2030, 5 Ziele / 3 Säulen, IPF/OEF-Status, Europäisches Halbleitergremium, vorrangige Aufträge Art. 26, Sanktionen Art. 33 mit KMU-Obergrenze 50.000 EUR und Zwangsgeld max. 1,5 % Tagesumsatz, Evaluierung bis 20.09.2026, Chips Act 2.0 Vorschlag 03.06.2026) gegen EUR-Lex (CELEX:32023R1781), EUR-Lex-Zusammenfassung und EU-Kommission (digital-strategy.ec.europa.eu) geprüft. factcheck_status=review_needed, da die exakten Artikelverweise (insb. Auskunftsersuchen, Krisenstufen-Aktivierung, Art. 26 vorrangige Aufträge, Art. 33 Sanktionen) sowie die genaue Höhe der Gesamtmobilisierung (Investitionsvolumen) noch im Einzelnen gegen den Verordnungs-Volltext zu verifizieren sind. | change_type=initial_publication field="topic_lifecycle" new="published" reviewed_by="Andreas Warkentin" ## Stand - Stand: 2026-08-05 - Gültig ab: 2023-09-21 (Geltungsbeginn) - Status: aktuell